袋数数码网带你了解全志a31s ，希望本文能帮到你。
全志四核A31S的耗电厉害么？我很关注平板的节能
全志的看家本领之一就是节能低耗，再加上A31S基于A7架构设计，更加省电，甚至部分平板产品能做到待机一个月，你可以安心使用
mtkmt8685a与全志a31s性能高下？
MTK MT8685A Cortex-A7，四核1.3GHz GPU：Mali-450 MP4，4+2核 416MHz
是MTK公司2014年推出的四核方案，支持 HEVC以及H.265 1080p/30fps 视频编码。
A31s Cortex-A7 ，四核1.0GHz， SGX544MP2 GPU架构
是全志公司2012年底发布的一款处理器，支持 2160P视频解码和H.264 HP 1080p@30fps 视频编码
推出的时间上，A31s要比MT8685A早两年 ，已属于较老的型号。MT8685A则支持硬件解码H265视频播放，更符合未来发展的方向。
axp221s芯片功能
axp221s芯片功能：CPU架构，多核架构加上Cortex-A7的高能效比可以降低系统功耗。
A31s其实是4+1架构，本身内置一颗小核心专门用于管理待机状态下的系统功耗；全志自主设计了一颗电源管理芯片AXP221s来搭配A31s使用，结合A31s的特点来进行功耗优化。
全志四核A31s是新推出的针对Phablet市场的四核处理器，从成本，性能和体验来看，与ipad mini是“天生一对”。四核A31s基于ARM Cortex-A7 CPU架构，采用SGX544MP2 GPU，支持2160P视频解码和H.264 1080P@30fps视频编码。
封装工程的技术层次：
封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程。
第一层次：又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。
第二层次：将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。
海思四核处理器和晶晨S812哪个好
目前市面上较为主流的电视盒子四核处理器芯片有全志A31S，全志A31，瑞芯微RK3188，海思hi3798M，海思hi3798C，晶晨S805，晶晨S802，晶晨S812，NVIDIA Tegra4等。单从性能方面排名来说，NVIDIA Tegra4>晶晨S812>海思hi3798C>晶晨S802>瑞芯微RK3188>全志A31>全志A31S>海思hi3798M>晶晨S805。
不过这些处理器芯片因为侧重点的不同，又加入了各种的特殊性能，如排名靠后的晶晨S805与海思hi3798M均都支持4K及H.265硬解，而排名在它们之前的全志A31及A31S对于H.265硬解则根本没有办法。毕竟在未来H.265解码会逐步普及，让用户实现低网速也能够收看高清视频。因此来说，晶晨S805与海思hi3798M更加符合未来的电视盒子进化，而全志A31及A31S很可能会逐步走向消亡。
而排名靠前的几个电视盒子处理器芯片中晶晨S802因为不具备H.265解码能力，因此也即将被全新的晶晨S812所代替。而中高端的电视盒子也将是晶晨S812与海思hi3798C的对决，毕竟目前采用NVIDIA Tegra4芯片的电视盒子产品还是相当稀少的，毕竟其价格是制约其发展的一个因素。
因此来说，大家在购买电视盒子的时候，除了要看它是四核处理器之外，最好再深入一点的看看具体采用的是什么处理器芯片。这里笔者建议对电视盒子仅有视频需求的用户可以选择配置了海思hi3798M与晶晨S805处理器的产品，如果既又视频需求又有游戏需求的消费者则可以选择采用了晶晨S812与海思hi3798C处理器的产品。
axp221s芯片功能
axp221s芯片功能：CPU架构，多核架构加上Cortex-A7的高能效比可以降低系统功耗。
A31s其实是4+1架构，本身内置一颗小核心专门用于管理待机状态下的系统功耗；全志自主设计了一颗电源管理芯片AXP221s来搭配A31s使用，结合A31s的特点来进行功耗优化。
全志四核A31s是新推出的针对Phablet市场的四核处理器，从成本，性能和体验来看，与ipad mini是“天生一对”。四核A31s基于ARM Cortex-A7 CPU架构，采用SGX544MP2 GPU，支持2160P视频解码和H.264 1080P@30fps视频编码。
封装工程的技术层次：
封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程。
第一层次：又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。
第二层次：将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。
